东莞市长安润达金属制品商行

润达金属供应进口美国/日本高精度优质的电极铜合金：钨铜电极导电合金：（CuW55 CuW60 CuW65 CuW70 CuW75 CuW80 CuW85 CuW90 LC2500 YST......)电极极品银钨合金：（Agw25 Agw30 Agw35 Agw40 SB-9 SB-8 ......)高镜面电蚀铬锆铜，点焊电焊红铜，模具镶件高铍铜.......

高精度日本导电电极/焊接电极/导热电极.....

钨铜合金的规格如下：

圆棒：

1）：直径2.0mm-20.0mm现货

2)： 特殊规格可按客户要求订货/裁切.

3)：钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行.

4）：钨铜圆棒单价按件卖.

板料：

1）：厚度2.0mm起现货

2）：宽度/长度为标准尺寸，

如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.

3）：钨铜板块价格以材质为主以KG计算.

润达银铜合金：银和铜的二元合金，铜具有强化作用。
　　有AgCu3，AgCu7.5，AgCul0，AgCu28和AgCu55等合金。
　　有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。
　　用真空中频炉熔炼，铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。
　　作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点，导电环和定触片。真空钎料，还可制造硬币、装饰品和餐具等。
产品

名称 Ag 杂质总和≤ W 密度硬度HB≥ 电阻率 导电度 抗弯强度
g/cmsup3≥ microΩ·cm≤ IACS
银钨（30） 70±1.5 0.5 余量 11.75 75 2.3 75
银钨（40） 60±1.5 0.5 余量 12.40 85 2.6 66
银钨（50） 50±2.0 0.5 余量 13.15 105 3.0 57
银钨（55） 45±2.0 0.5 余量 13.55 115 3.2 54
银钨（60） 40±2.0 0.5 余量 14.00 125 3.4 51
银钨（65） 35±2.0 0.5 余量 14.50 135 3.6 48
银钨（70） 30±2.0 0.5 余量 14.90 150 3.8 45 657
银钨（75） 25±2.0 0.5 余量 15.40 165 4.2 41 686
银钨（80） 20±2.0 0.5 余量 16.10 180 4.6 37 726

白银和钨的烧结产品，导电率比钨铜高，
●作为电阻焊电极时主要适用于抗氧化要求高的工作环境中。
●作为电火花电极时能达到普通铜电极难以达到的光洁度，从而使磨具达到非常高的精度。
AGW-70银钨主要应用于电极材料以及电焊材料；如：低压自动开关、高压断路器及保护开关等等。
银钨电极中的极品，一般为加工设备及刀具很难加工出高光洁度的电极，用此电极修普通铜电极能达到最佳光洁度，从而使模具达到非常高的精确度。

钨铜合金的主要应用
　　钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
　　一、军用耐高温材料
　　 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
　　二、高压开关用电工合金
　　钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
　　三、电加工电极
　　电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
　　电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
　　四、微电子材料
　　钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等